化學拋光過程中電流影響因

在此電位范圍內，金屬表面的凸出部位由于距離陰極較凹洼部位近，電力線集中，優先開始溶解。溶液中離子擴散的速度大于金屬溶解速度，促進了金屬的溶解，因此，電流快速上升。

位由V2升至V3時，電流密度開始下降，說明陽極表面溶解速度減慢。這是由于金屬通過前期溶解而變成水化離子進入溶后，逐漸沉積在陽極表面附近，金屬水化離子濃度刁不斷提高。這些金屬離子向溶液深處擴專散的速度比余金屬離子從晶晶格進入陽栘極表面附近溶液的速度慢，使陽極表面附近的金雇屬離子濃度增加，形成陽圾的濃差極化。隨之金屬的溶解速度麥慢，陽極表面的電阻增大，電壓升高而電流密度減小。另外，陽極表面開始有氧化物生成，特別是有低價的過渡氧化物生成。

極電位由V3廠3升至V4，陽極電流密度從理論上略有升高，但基本上處于平穩，屬于電流穩定區。在本區間內，陽極表面的氧化物已基本覆蓋陽極的表面，但金屬的溶解仍然繼續，它的溶解基金屬溶解的同時也不斷有氧化物七F我和氧化物物的溶解，因此維持著電流密度的穩。顯然，在這里金屬氧化物的解速度決定了金屬的溶解速，。在此區域內金屬的不斷溶角解即是進行著電化學拋光。由于前面已進行了活性溶解，陽極表面已變得較為平整，凹、凸部位的幾何尺寸相差已不大，所以拋光速度較慢，逐漸變得有光澤，屬于良好的拋光區。實踐中已證明在此區間內，氧氣雖有少量生成，但由于逸出氣壓不夠，不能脫離電極表面，結果形成氣泡附著在金屬表面，并使陽極表面絕緣，電流不能正常通過，金屬離子不能繼續溶解電化學拋光的正常進行，且加工面上有氣泡存留時的斑點，表面粗糙度較差。

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